首頁軟件開發正文

基帶軟件開發前景（基帶軟件二部）

軟件開發 2023-02-17T04:18:08 2480

今天給各位分享基帶軟件開發前景的(de)知識，其中也會對基帶軟件二部進行(xíng)解釋，如(rú)果能碰巧解決你現在面臨的(de)問題，别忘了關注本站，現在開始吧(ba)！本文目錄一(yī)覽： 1、做(zuò)手機(jī)基帶和(hé)射頻哪個好

今天給各位分享基帶軟件開發前景的(de)知識，其中也會對基帶軟件二部進行(xíng)解釋，如(rú)果能碰巧解決你現在面臨的(de)問題，别忘了關注本站，現在開始吧(ba)！

本文目錄一(yī)覽：

1、做(zuò)手機(jī)基帶和(hé)射頻哪個好
2、一(yī)個手機(jī)基帶工程師要掌握哪些專業知識
3、基帶和(hé)射頻兩個詞的(de)真正含義是什麽？基帶工程師和(hé)射頻工程師有(yǒu)什麽區别？分别幹什麽工作？哪種好一(yī)點？
4、算法工程師就業前景
5、基帶軟件開發是做(zuò)什麽的(de)
6、趨勢觀察：第五代精簡指令集RISC

做(zuò)手機(jī)基帶和(hé)射頻哪個好

不存在哪個更好的(de)問題

主要是你喜歡做(zuò)哪個，哪個做(zuò)得好些。

手機(jī)集成度很高(gāo)，基帶和(hé)射頻部分要做(zuò)得不是很多，基帶主要是做(zuò)些測試軟件，接口控制程序，開發些附加功能的(de)小軟件等。

射頻部分選些濾波器，搞些些通道(dào)阻抗連續性，天線部分的(de)工作；

其實手機(jī)最費事的(de)部分是在PCB Layout 和(hé)生産上面。

無論是基帶和(hé)射頻工作，隻要你做(zuò)得好，待遇都不會相差多少。

一(yī)個手機(jī)基帶工程師要掌握哪些專業知識

職位描述：

1. 負責無線通信終端産品基帶部分的(de)研發工作；

2. 負責手機(jī)基帶電路的(de)詳細設計及調試、功能驗證；

3. 負責進行(xíng)手機(jī)基帶相關故障的(de)定位和(hé)解決；

4. 手機(jī)基帶成熟技術的(de)基礎研究，跟蹤手機(jī)基帶新技術及其運用，為(wèi)部門技術積累；

5. 和(hé)其它相關部門密切協作，保證整體基帶電路設計指标的(de)按期實現并滿足可(kě)靠性一(yī)緻性要求，保證整個産品的(de)相關目标按期實現。

任職要求：

1. 通信或電子(zǐ)工程類專業本科(kē)及以上學(xué)曆，具備系統的(de)通信或電子(zǐ)工程專業基礎知識；

2. 有(yǒu)手機(jī)或PDA基帶電路設計經驗，熟悉基帶系統的(de)設計和(hé)調試原理(lǐ)；

3. 熟練使用EDA工具和(hé)LAYOUT工具，熟悉手機(jī)類産品的(de)硬件設計流程；

4. 熟悉BB RF 電路理(lǐ)論基礎，測試方法和(hé)數模混合電路布線規則；

5. 熟悉CMU200、Agilent 8960、頻譜分析儀及常用測試設備

6. 熟悉手機(jī)中常用元器件的(de)性能和(hé)應用，熟悉Audio，Power Management，LCD Display，Microprocessor，DSP Chipsets等設計應用，熟悉各種 Memory 接口、時序；

7. 有(yǒu)良好的(de)英文聽說讀寫能力，能順利閱讀英文技術資料。

入職門檻：

雖說手機(jī)行(xíng)業缺乏專業人才，對工作經驗并不很看重，但由于其需要強大的(de)技術背景作後盾，因此對專業和(hé)學(xué)曆要求都不低(dī)，通常需要通信、電子(zǐ)工程、計算機(jī)及其相關專業本科(kē)以上學(xué)曆，如(rú)果是專科(kē)學(xué)曆，要進入大公司，則需要3年(nián)以上工作經驗。基帶工程師主要負責手機(jī)相關電路的(de)設計、調試、測試、及手機(jī)相關算法的(de)仿真、驗證等工作，因此需要具有(yǒu)獨立完成手機(jī)開發項目的(de)能力。此外，要保證項目、産品的(de)按期實現，基帶工程師需要和(hé)其它相關部門密切協作，因此要有(yǒu)良好的(de)交流、溝通和(hé)協調能力，以及良好的(de)團隊意識和(hé)合作精神。

職位晉升通道(dào)：

基帶工程師—資深基帶工程師—項目經理(lǐ)

快速成長(cháng)秘籍：

多看多學(xué)多動手作為(wèi)基帶工程師，除了多看多學(xué)，還要多動手。基帶工程師很講究知識面和(hé)實踐經驗的(de)結合，作為(wèi)新人，要腳踏實地(dì)，多看datasheet，包括一(yī)些RF IC的(de) 內(nèi)部的(de)BLOCK圖，這樣才能了解得更深，再去(qù)研究PCB電路的(de)Design就更容易。可(kě)以從測試開始積累經驗，多看參考設計，平台的(de)SPEC，搞清楚每顆阻容為(wèi)什麽這麽選，從各單元電路各個擊破。

“雜食性動物” 基帶工程師在手機(jī)設計中，什麽都要管，特别是在項目緊急的(de)情況下，要頂半個項目經理(lǐ)用。基帶工程師需要畫原理(lǐ)圖、指導PCB設計、做(zuò)BOM、貼片跟線、單闆調試、組裝跟線、貼片維修、組裝維修、客退機(jī)分析等等，有(yǒu)時還包括音頻調試、配合射頻調試等等，還要寫大量文檔。可(kě)以說，除了性能測試、整機(jī)調試，剩下都有(yǒu)基帶工程師的(de)份。因此基帶工程師的(de)專業知識面要寬，十八般武藝不能說樣樣精通，但至少要樣樣能拿起來耍一(yī)耍，可(kě)以說是“雜食性動物”。

要學(xué)會折衷 PCB布線是門藝術，具體而言是門折衷的(de)藝術。或許你會在各式各樣的(de)參考書中看見各式各樣的(de)布線規則，即使許多規則在一(yī)定程度上會是有(yǒu)相同的(de)內(nèi)涵，可(kě)是在不同的(de)實際布闆實踐中會有(yǒu)不同的(de)側重點，甚至規則之間會産生沖突。因此，實際布線中規則之間的(de)不可(kě)兼得就會讓人陷入“規則陷阱”不知所措。其實，各種布線規則隻是指導性的(de)，要結合實際的(de)布線過程去(qù)不斷折衷以取得最大的(de)效用。尤其是面對複雜的(de)系統，要站在系統的(de)角度上依照“折衷主義”找出最優化的(de)布局布線。

無憂“薪”經：

手機(jī)人才主要需求面在研發一(yī)塊，從硬件到軟件。手機(jī)軟件領域的(de)人才要求一(yī)般是4—5年(nián)的(de)手機(jī)行(xíng)業從業經驗，最好有(yǒu)一(yī)年(nián)左右的(de)3G手機(jī)開發經驗，此類人才身價月薪上萬。如(rú)果有(yǒu)無線電技術專業背景，8年(nián)以上相關從業經驗，那麽你将在手機(jī)硬件領域（射頻與基帶方面相關領域）內(nèi)身價看漲，此領域專才年(nián)薪可(kě)高(gāo)到30萬。

業內(nèi)人士感言：

Jez 基帶工程師從業三年(nián)

“作為(wèi)一(yī)個基帶工程師，感覺自(zì)己就是一(yī)打雜的(de)，看似很忙，但有(yǒu)時忙得很沒成就感，因為(wèi)國(guó)內(nèi)的(de)底層軟件都是由原廠提供的(de)，做(zuò)的(de)事情的(de)實質根本不是研發設計。如(rú)果隻是機(jī)械地(dì)完成任務，滿足于處理(lǐ)公司的(de)瑣事，那麽永遠就是個打雜的(de)，永遠都沒有(yǒu)出路。如(rú)果在打雜的(de)同時還努力用心地(dì)學(xué)點東西，那麽前途還是光明的(de)。”（完）

無憂工作網

基帶和(hé)射頻兩個詞的(de)真正含義是什麽？基帶工程師和(hé)射頻工程師有(yǒu)什麽區别？分别幹什麽工作？哪種好一(yī)點？

含義

基帶：Baseband 信源（信息源，也稱發終端）發出的(de)沒有(yǒu)經過調制（進行(xíng)頻譜搬移和(hé)變換）的(de)原始電信号所固有(yǒu)的(de)頻帶（頻率帶寬），稱為(wèi)基本頻帶，簡稱基帶。

射頻：是Radio Frequency的(de)縮寫，表示可(kě)以輻射到空間的(de)電磁頻率，頻率範圍從300KHz～30GHz之間。射頻簡稱RF射頻就是射頻電流，它是一(yī)種高(gāo)頻交流變化電磁波的(de)簡稱。

區别與進步過程

基帶工程師：基帶的(de)工作是根據參考設計對項目的(de)除去(qù)射頻部分的(de)絕大部分的(de)原理(lǐ)圖進行(xíng)設計，經驗越豐富處理(lǐ)問題越順手，是一(yī)個逐漸積累的(de)過程，一(yī)個好的(de)基帶工程師不僅要能做(zuò)好本職工作，還要會射頻和(hé)Layout，能夠解決項目的(de)難題，在同樣資金的(de)條件下能做(zuò)出比别人更好的(de)産品性能更穩定。

射頻工程師：射頻工程師是從事終端産品硬件射頻部分設計開發，并對産品的(de)實現過程進行(xíng)跟蹤确認的(de)專業人員。一(yī)般一(yī)個合格的(de)射頻工程師需要的(de)成長(cháng)年(nián)限是7到8年(nián)的(de)時間。這不但需要包括基礎的(de)知識。還需要包括對分離(lí)元件、各個廠家器件的(de)熟悉，以及各個通信标準的(de)深刻認識，此外，射頻工程師可(kě)以通過學(xué)習芯片設計的(de)常用軟件和(hé)熟悉芯片知識來進行(xíng)行(xíng)業轉換。

總結

任何技術行(xíng)業，隻要存在都有(yǒu)它的(de)意義，隻有(yǒu)與時俱進，不斷在原由技術基礎上進行(xíng)創新，才能讓老技術換發新青春，才不會被社會抛棄。要說哪種工作比較有(yǒu)優勢，其實隻有(yǒu)長(cháng)久專精于這些行(xíng)業的(de)頂級人才才有(yǒu)資格問這些問題，因為(wèi)他們(men)是這些行(xíng)業的(de)專家，他們(men)了解這些技術，知道(dào)它們(men)的(de)用途，才能說出它們(men)的(de)優勢和(hé)缺點。

算法工程師就業前景

算法工程師前景還是比較廣闊的(de)。

算法（Algorithm）是一(yī)系列解決問題的(de)清晰指令，也就是說，能夠對一(yī)定規範的(de)輸入，在有(yǒu)限時間內(nèi)獲得所要求的(de)輸出。如(rú)果一(yī)個算法有(yǒu)缺陷，或不适合于某個問題，執行(xíng)這個算法将不會解決這個問題。

不同的(de)算法可(kě)能用不同的(de)時間、空間或效率來完成同樣的(de)任務。一(yī)個算法的(de)優劣可(kě)以用空間複雜度與時間複雜度來衡量。算法工程師就是利用算法處理(lǐ)事物的(de)人。

基帶軟件開發是做(zuò)什麽的(de)

基帶軟件主要是邏輯上的(de)基礎系統軟件。和(hé)我(wǒ)們(men)的(de)boot程序一(yī)樣的(de)。有(yǒu)個檢測硬件和(hé)啓動系統的(de)用的(de)。

趨勢觀察：第五代精簡指令集RISC

中國(guó)網/中國(guó)發展門戶網訊RISC-V，即第五代精簡指令集，是一(yī)種基于精簡指令集計算機(jī)（RISC）原理(lǐ)的(de)開源指令集架構（ISA），由美國(guó)加州大學(xué)伯克利分校研究團隊于 2010 年(nián)設計。相對于 X86 指令集的(de)完全封閉及 ARM 指令集高(gāo)昂的(de)授權使用費，RISC-V 指令集通過支持自(zì)由開放的(de)指令集體系架構及架構擴展以提供軟件和(hé)硬件自(zì)由。RISC-V 的(de)主要優點為(wèi)完全開源、架構簡單、易于移植、模塊化設計，以及具有(yǒu)完整的(de)工具鏈。

處理(lǐ)器芯片是中國(guó)半導體産業的(de)軟肋，是中國(guó)半導體産業面臨的(de)“卡脖子(zǐ)”問題。近年(nián)來，國(guó)內(nèi)芯片領域學(xué)術界和(hé)産業界都在積極探索實踐，力求突破。中國(guó)在芯片研發領域的(de) 4 個技術關卡分别為(wèi)光刻機(jī)、電子(zǐ)設計自(zì)動化（EDA）軟件、晶圓和(hé)指令集。由此可(kě)見，開源 RISC-V 指令集架構對我(wǒ)國(guó)在芯片指令集方面技術破圍意義重大。我(wǒ)國(guó)有(yǒu)望通過 RISC-V 擺脫國(guó)外的(de)指令集壟斷，打破技術封鎖。

RISC-V 自(zì)誕生以來取得了突飛(fēi)猛進的(de)發展，随着物聯網、5G 通信、人工智能等技術的(de)興起，物聯網和(hé)嵌入式設備成為(wèi) RISC-V 最先落地(dì)的(de)領域和(hé)最大的(de)應用市(shì)場。各國(guó)研究機(jī)構及企業紛紛加入研究和(hé)開發行(xíng)列，RISC-V 不僅打破了現有(yǒu)指令集架構環境下英國(guó) ARM 公司和(hé)美國(guó)Intel公司的(de)兩強壟斷格局，而且建立了一(yī)個開放的(de)生态及框架來推動全球合作和(hé)創新。

主要國(guó)家戰略舉措及特點

美國(guó)強調 RISC-V 指令集在智能裝備芯片領域的(de)戰略應用。2017 年(nián) 6 月，美國(guó)國(guó)防高(gāo)級研究計劃局（DARPA）啓動“電子(zǐ)複興計劃”（Electronics Resurgence Initiative），該計劃旨在解決半導體制程瓶頸以應對半導體産業快速發展的(de)挑戰。“電子(zǐ)複興計劃”連續多年(nián)對 RISC-V 指令集的(de)研究和(hé)産業化應用給予專項支持。其中，實現更快速集成電路項目、Posh 開源硬件項目和(hé)電子(zǐ)資産的(de)智能設計項目明确指明需要基于 RISC-V 指令集進行(xíng)開發。2021 年(nián) 3 月，SciFive 公司與 DARPA 達成開放許可(kě)協議授權，SciFive 加入“DARPA 工具箱計劃”（DARPA Toolbox Initiative）為(wèi) DARPA 項目參與者提供基于 RISC-V 的(de)32 位和(hé) 64 位內(nèi)核訪問，以支持 DARPA 項目中應用程序和(hé)嵌入式應用的(de)研發。

歐盟注重 RISC-V 與高(gāo)性能計算的(de)結合。2018 年(nián) 12 月，歐盟推出“歐洲處理(lǐ)器計劃”（European Processor Initiative），拟開發面向歐洲市(shì)場的(de)自(zì)主可(kě)控低(dī)功耗微處理(lǐ)器，降低(dī)歐洲超級計算行(xíng)業對外國(guó) 科(kē)技公司的(de)依賴。其中，“歐洲處理(lǐ)器加速器”（European Processor Accelerator）項目作為(wèi)該計劃的(de)重要組成部分，其核心是采用免費和(hé)開源的(de) RISC-V 指令集架構，用于在歐洲境內(nèi)開發和(hé)生産高(gāo)性能芯片。2021 年(nián) 9 月，該項目的(de)最新成果是交付了 143 個歐洲處理(lǐ)器加速器芯片樣本，這些加速器芯片專為(wèi)高(gāo)性能計算（HPC）應用程序設計。此外，2021 年(nián) 1 月開始的(de) Euro HPC eProcessor 項目旨在基于 RISC-V 指令集體系架構構建一(yī)個完全開源的(de)歐洲全堆棧生态系統以适用于 HPC 和(hé)嵌入式應用。

印度将 RISC-V 指令集定位為(wèi)國(guó)家事實指令集。2011 年(nián)，印度開始實施處理(lǐ)器戰略計劃，每年(nián)資助 2—3 個處理(lǐ)器研究項目。該計劃下的(de) SHAKTI 處理(lǐ)器項目旨在開發第一(yī)個印度本土的(de)工業級處理(lǐ)器；其目标是研制 6 款基于 RISC-V 指令集的(de)開源處理(lǐ)器核，其中涵蓋了 32 位單核微控制器、64 核 64 位高(gāo)性能處理(lǐ)器和(hé)安全處理(lǐ)器等。2016 年(nián) 1 月，印度電子(zǐ)信息技術部資助 4 500 萬美元研制一(yī)款基于 RISC-V 指令集的(de) 2 GHz 四核處理(lǐ)器。2017 年(nián)，印度政府表示将大力資助基于 RISC-V 的(de)處理(lǐ)器項目，使 RISC-V 成為(wèi)印度的(de)國(guó)家事實指令集。2020 年(nián) 8 月，印度政府在全國(guó)發起“微處理(lǐ)器挑戰”（Microprocessor Challenge）項目，以推動 RISC-V 微處理(lǐ)器的(de)自(zì)主研發，提高(gāo)國(guó)家的(de)半導體設計和(hé)制造能力。

以色列、巴基斯坦、俄羅斯尋求多元化指令集架構共同發展。2017 年(nián)，以色列國(guó)家創新局成立 GenPro 工作組，旨在開發基于 RISC-V 的(de)快速、高(gāo)效且獨立的(de)處理(lǐ)平台。2019 年(nián)，巴基斯坦政府宣布将 RISC-V 列為(wèi)國(guó)家級“首選架構”（preferred architecture）。2021 年(nián)，俄羅斯公布了一(yī)項以 RISC-V 部件為(wèi)中心的(de)國(guó)家數字化計劃，該計劃基于俄羅斯自(zì)研 Elbrus 芯片進行(xíng) RISC-V 部件擴展研究。

中國(guó)試圖通過 RISC-V 打破芯片領域技術封鎖。2021 年(nián)，在《中華人民共和(hé)國(guó)國(guó)民經濟和(hé) 社會發展第十四個五年(nián)規劃和(hé) 2035 年(nián)遠景目标綱要》中，我(wǒ)國(guó)首次明确将“開源”列入五年(nián)發展規劃；“十四五”期間，将支持數字技術開源社區等創新聯合體發展，完善開源知識産權和(hé)法律體系，鼓勵企業開放軟件源代碼、硬件設計和(hé)應用服務。同時，各級政府也積極布局 RISC-V 架構芯片。2018 年(nián) 7 月，上海市(shì)經濟和(hé)信息化委員會發布的(de)《上海市(shì)經濟信息化委關于開展 2018 年(nián)度第二批上海市(shì)軟件和(hé)集成電路産業發展專項資金（集成電路和(hé)電子(zǐ)信息制造領域）項目申報工作的(de)通知》将 RISC-V 相關産業列入政府産業扶持對象，而從事 RISC-V 架構相關設計和(hé)開發的(de)公司将獲得政策傾斜。2020 年(nián) 2 月，廣東省人民政府辦公廳印發的(de)《加快半導體及集成電路産業發展若幹意見的(de)通知》中明确将 RISC-V 芯片設計列入廣東省重點發展方向。2021 年(nián) 11 月，北(běi)京市(shì)委市(shì)政府印發《北(běi)京市(shì)“十四五”時期國(guó)際科(kē)技創新中心建設規劃》，明确指出要研發基于 RISC-V 的(de)區塊鏈專用加速芯片，進一(yī)步提高(gāo)芯片集成度，提高(gāo)大規模區塊鏈算法性能。

我(wǒ)國(guó) RISC-V 架構芯片領域的(de)重要研究方向态勢與熱點

學(xué)術界和(hé)産業界日益重視(shì) RISC-V 的(de)安全體系結構設計及驗證。處理(lǐ)器安全對設備隐私信息的(de)保護至關重要；設計 RISC-V 安全處理(lǐ)器及安全驗證是 RISC-V 領域乃至體系結構領域的(de)研究熱點。特權模式和(hé)物理(lǐ)內(nèi)存保護是安全嵌入式處理(lǐ)器的(de)必備特性，RISC-V 指令集架構也采用特權模式來保障處理(lǐ)器的(de)安全；同時，該架構提供了物理(lǐ)內(nèi)存保護單元（PMP）實現內(nèi)存訪問控制以保證內(nèi)存安全。其中，北(běi)京信息科(kē)技大學(xué)和(hé)清華大學(xué)微電子(zǐ)學(xué)研究所焦芃源等以一(yī)款 32 位 RISC-V 安全處理(lǐ)器為(wèi)研究對象，通過異常處理(lǐ)程序對處理(lǐ)器狀态、異常信息進行(xíng)觀測，提出了一(yī)套 RISC-V 特權模式和(hé)物理(lǐ)內(nèi)存保護功能的(de)測試方案；天津大學(xué)微電子(zǐ)學(xué)院劉強等設計了一(yī)種抗功耗分析攻擊的(de) RISC-V 處理(lǐ)器的(de)實現方法；上海交通大學(xué)并行(xíng)與分布式系統研究所開發了基于 RISC-V 架構的(de)全新可(kě)信執行(xíng)環境“蓬萊”。同時，産業界許多公司以擴展硬件 IP 模塊的(de)方式推出安全解決方案，包括加密庫、信任根、安全庫等。

深耕物聯網等新興領域，特定領域專用 RISC-V 芯片蓬勃發展。當前，X86 和(hé) ARM 兩大指令集分别主宰了服務器+個人電腦（PC）和(hé)嵌入式移動設備；同時，物聯網（IoT）、智聯網（AIoT）等應用領域正在為(wèi) RISC-V 的(de)發展提供新的(de)機(jī)遇。RISC-V 架構能為(wèi)物聯網行(xíng)業帶來顯著的(de)靈活性和(hé)成本優勢，同時也能推動異構計算系統的(de)快速發展，因而能夠适應智能物聯網時代下的(de)大容量萬億設備互聯，場景豐富及碎片化和(hé)多樣化需求。RISC-V 在加速器和(hé)專用處理(lǐ)器領域，主要應用包括航天器的(de)宇航芯片設計，面向物聯網的(de)智能芯片，面向安全的(de)芯片，用作服務器上的(de)主闆管理(lǐ)控制器，以及圖形處理(lǐ)器（GPU）和(hé)硬盤內(nèi)部的(de)控制器等。學(xué)術界，如(rú)中國(guó)科(kē)學(xué)院計算技術研究所（以下簡稱“計算所”）泛在計算團隊，開展了基于 RISC-V 核心的(de)輕量級神經網絡處理(lǐ)器的(de)研究，探索了 RISC-V 內(nèi)核在物聯網設備中的(de)應用；上海市(shì)北(běi)鬥導航與位置服務重點實驗室則開展了基于 RISC-V 指令集的(de)基帶處理(lǐ)器擴展研究項目。而産業界則在控制領域與物聯網領域湧現出大量的(de)基于 RISC-V 的(de)産品和(hé)應用案例。例如(rú)，阿裏平頭哥(gē)半導體有(yǒu)限公司的(de)開源玄鐵 RISC-V 系列處理(lǐ)器已應用于微控制器、工業控制、智能家電、智能電網、圖像處理(lǐ)、人工智能、多媒體和(hé) 汽車電子(zǐ)等領域。

尋求突破物聯網生态，探索進入服務器、高(gāo)性能處理(lǐ)器領域。目前，RISC-V 的(de)研究及應用領域主要集中在以物聯網為(wèi)基礎的(de)工業控制、智能電網等多場景。但 RISC-V 因其本身低(dī)功耗、低(dī)成本特性，具備進入服務器、高(gāo)性能領域的(de)潛力。服務器定制化及 HPC 對加速器和(hé)異構平台的(de)需求增加，為(wèi) RISC-V 進入服務器和(hé) HPC 領域提供了機(jī)會。計算所包雲崗提出産業界可(kě)利用 AMD 公司的(de) Chiplet（小芯片）方式将中央處理(lǐ)器（CPU）、加速器、輸入/輸出（I/O）放在不同晶圓上，其中 CPU 部分使用 RISC-V 架構，用 Chiplet 方式組成一(yī)個服務器芯片，以進入服務器市(shì)場。2021 年(nián) 6 月，計算所包雲崗團隊推出“香山”開源高(gāo)性能 RISC-V 處理(lǐ)器核。它第一(yī)版架構代号“雁栖湖”，基于 28 nm 工藝流片。這标志着在計算所、鵬城實驗室的(de)技術支持下，國(guó)內(nèi)發起的(de)高(gāo)性能 RISC-V 處理(lǐ)器開源項目正式誕生。

我(wǒ)國(guó)發展 RISC-Ⅴ 架構芯片的(de)問題與建議

适當聚焦 RISC-V 架構，加快發展中國(guó)芯片産業體系。目前，國(guó)內(nèi)處理(lǐ)器産業及科(kē)研領域所采用的(de)指令集包羅萬象，學(xué)術界和(hé)産業界基于 ARM、MIPS、PowerPC、SPARC、RISC-V、X86 等多種指令集進行(xíng)了擴展。但多樣化的(de)指令集必然會分散基礎軟件開發力量，導緻編譯、操作系統等基礎軟件開發者由于精力有(yǒu)限而無法兼顧多種指令集的(de)優化，延緩自(zì)主生态的(de)建設。近幾年(nián)，随着 RISC-V 基金會從美國(guó)遷至瑞士，其治理(lǐ)架構發生重大變化，我(wǒ)國(guó)科(kē)研機(jī)構和(hé)企業在 RISC-V 基金會理(lǐ)事會高(gāo)級别會員的(de)比例顯著提高(gāo)。我(wǒ)國(guó)在 RISC-V 生态中的(de)影響力日益增長(cháng)，這為(wèi)我(wǒ)國(guó)芯片産業的(de)發展提供了新的(de)機(jī)遇，以及開發新賽道(dào)的(de)可(kě)能性。建議：我(wǒ)國(guó)在目前暫無成熟自(zì)主指令集架構的(de)情況下，應抓住開源 RISC-V 架構興起的(de)機(jī)遇，調整芯片領域技術路線和(hé)産業政策，适當聚焦 RISC-V 架構，加快發展中國(guó)芯片産業體系。

促進 RISC-V 在處理(lǐ)器教育領域的(de)應用，培育芯片設計人才。芯片領域的(de)創新門檻高(gāo)、投入大，嚴重阻礙了領域創新研究。芯片設計及制造的(de)多個環節都需要巨額的(de)資金與大量的(de)人力投入。這種高(gāo)門檻導緻人才儲備不足，因此如(rú)何能夠降低(dī)芯片設計門檻成為(wèi)亟待解決的(de)問題。RISC-V 的(de)開源性降低(dī)了創新投入門檻，發展開源芯片/硬件成為(wèi)中國(guó)培育設計人才的(de)新發展模式。2019 年(nián) 8 月，中國(guó)科(kē)學(xué)院大學(xué)啓動了“一(yī)生一(yī)芯”計劃，其目标是通過讓本科(kē)生設計處理(lǐ)器芯片并完成流片，培養具有(yǒu)紮實理(lǐ)論與實踐經驗的(de)處理(lǐ)器芯片設計人才。該計劃是國(guó)內(nèi)首次以流片為(wèi)目标的(de)教育計劃，由 5 位 2016 級本科(kē)生主導完成一(yī)款 64 位 RISC-V 處理(lǐ)器 SoC 芯片設計并實現流片。事實上，學(xué)生是 RISC-V 整個生态建設中不可(kě)或缺的(de)力量；包括上海科(kē)技大學(xué)在內(nèi)的(de)許多國(guó)內(nèi)院校都在與企業一(yī)同培養人才，通過課程作業設計與企業研發相關聯，将企業最新的(de)技術及時引入課堂，充分發揮開源化的(de)優勢。建議：國(guó)家教育管理(lǐ)機(jī)構應當積極推進 RISC-V 産學(xué)相結合的(de)發展模式，培育更多芯片設計人才。

（《中國(guó)科(kē)學(xué)院院刊》供稿）

基帶軟件開發前景（基帶軟件二部）